[摘要]新疆气体厂的特种气体在电子行业中的应用、微电子从20世纪40年代末的第一只晶体管(锗合金管) 问世, 至50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,
的特种气体在电子行业中的应用、微电子从20世纪40年代末的第一只晶体管(锗合金管) 问世, 至50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺, 也使得将多个分立晶体管制造在同一硅片上的集成电路成为可能, 随着制造工艺水平的不断成熟, 使微电子从单只晶体管发展到今天的超大规模集成电路。本征半导体是化学成分纯净( 99.99999% )的半导体单晶体, 须在单晶炉中提炼得到。在本征半导体中人为掺入某些微量元素作为杂质, 称为杂质半导体。在提炼单晶的过程中一起完成。掺杂是为了显著改变半导体中的自由电子浓度或空穴浓度, 以明显提高半导体的导电性能。电子行业常用的特气超过三十余种, 按危险性质可分为不燃气体、可燃气体、氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体等。按照物理形态可分为压缩气体、液化气体和低温气体。
1 集成电路制造
集成电路芯片制程
微芯片制造涉及硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配与封装、最终测试等五个大的制造阶段。这五个阶段是独立的, 在半导体公司内均具有大型基础设施, 并且有提供专用化学材料和设备的工业支撑网。仅在独立阶段运营的公司(像仅制造芯片的芯片公司) , 必须满足业界标准以确保最终微芯片满足性能目标。
集成电路是在硅片制造厂中制造完成的。其可分为六个独立的生产区。这六个主要的生产区和相关步骤以及测量工具都在硅片厂的超净间中。虽然对硅片上的独立管芯进行测试的测试/拣选区就在硅片厂附近, 但是测试区并不与硅片制造厂的其它部分在同一超净环境当中。装配和封装则在其它工厂, 甚至在别的国家完成。
化学气相沉积和气体应用
化学气相沉积(CVD) 是通过气体混合的化学反应, 在硅片表面沉积一层固体膜的工艺。硅片表面及其邻近的区域被加热来向反应系统提供所需的能量。化学气相沉积膜中所有的物质都源于外部气源。原子或分子会沉积在硅片表面形成薄膜。化学气相沉积通常包括气体传输至沉积区域、膜先驱物的形成、膜先驱物附着在硅片表面、膜先驱物粘附、膜先驱物扩散、表面反应、副产物从表面移除、副产物从反应腔移除等八个主要步骤。化学想必大家看完对于以上的知识介绍有了一定的了解，以上就是有关的一些基本信息，大家可以参考一下，对于理解和使用产品会有帮助。更多关于该动态会继续介绍，欢迎关注！