LED交通信号灯生产过程中必须遵循的三个原则

发布于：2018年09月22日来源：www.fuhai360.com

[摘要]LED芯片抗静电能力的强弱与LED交通信号灯的封装无关，而是取决于LED交通信号灯芯片本身。

① 组装台（工作台）需使用防静电台垫，且接地。包装袋及半成品包装材料要使用防静电海棉或包装
② 盛装需使用防静电元件盒。操作人员配戴的静电环若有引出线的，亦需将引出线接通埋地线上。半成品、成品检测设备亦需接地。
③ 烙铁、切脚机、锡炉（或自动回流焊设备）均需接地。
但是这些只是一些治标不治本的办法，因为LED芯片抗静电能力的强弱与LED交通信号灯的封装无关，而是取决于LED交通信号灯芯片本身。LED照明器材生产厂家应选用抗静电指标较高的LED芯片，因为抗静电高的LED交通信号灯芯片能够适应各种环境，这将能彻底解决静电带来的漏电、死灯等质量事故。
由此可以看出预防静电仍然是一项任重而道远的事情，需要我们信号灯厂家来共同努力去克服它、解决它。