河南专业生产加工镁合金 镁棒材 镁型材的鹤壁富迈特金属科技有限公司

  位于鹤壁市国家经济开发区城北工业区延河路198号，于2008年8月注册的有限责任公司，占地面积50亩，职工人数120人，是一家专门从事镁合金，，，镁丝，镁锭，镁散热片深加工产品基础研究、技术开发和生产销售的高新产品企业，是全国金属镁挤压行业龙头企业。

鍛造制程     
鍛造工藝就是將鋁塊加熱後將鋁塊加熱至降伏點，利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到最大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，由於冷卻塑性流變時會有頸縮現象，使散熱片易有厚薄、高度不均的情況產生，進而影響散熱效率，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸位(500噸以上)的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高。且因設備及模具費用高昂，除非大量生產否則成本過高。   
全世界目前有能力製造出冷鍛散熱片廠商並不多，最為有名的就是日本的ALPHA，而臺灣就是Taisol，MALICO-太業科技。冷鍛的優點是可以在製造出散熱面積比鋁擠還大的散熱片，且因鋁擠製造過程是拉伸，所以鋁金屬組織是承水準方向擴大，而冷緞方向是垂直壓縮的，因此對於散熱上，冷鍛占較大的優勢，缺點是成本高，有技術可製造生產的廠商亦不多。  筆記本散熱器  1、最簡單篇(墊比你本本小的書)     
如果在炎炎夏日,你的本本的溫度在彪升的話,你是否很著急呢?告訴你個最簡單的散熱大法:lol.拿本厚點的書本墊在本本的下面,這樣可以使本本下的空氣更加流通.但書本的大小一定要比筆記本電腦的小,因為筆記本的最大的散熱部件是本本的CPU和硬碟.而硬碟和CPU一般在電腦的兩邊,或者可以用手觸摸找到發熱量最大的部位.所以你要避開發熱量大的部位,你可以把你的厚書本墊在中間,還有如果你的本本較小,那墊本本的書本就要找本小點的書了，如果你身邊有個電扇的話也讓本本一起扇扇,摸摸本本的溫度是不是降低了很多呢。    2、比較簡單篇(墊散熱效果好的東東)     有些電腦可能散熱面積大,或者電腦本身就比較小，不能用上一種方法散熱,那再介紹個簡單的方法.也是在本本下墊東西，墊的東西當然要有良好的導熱性。
墊石板，大家不要驚訝，有的人的電腦下墊的就是一塊大理石石板，據說效果很好，當然你要能找到塊小巧的石板。    
墊水袋，找不到石板就去買個水袋吧,所謂的水袋也就是夏天有些人家會去市場買來的水枕頭.;P他的樣式簡單,想必你一定見過吧,去日用品市場逛逛一定能找到.買來後把他墊在本本下麵.大功告成了。    3.耗費篇(買散熱設施)     如果你對這些散熱不是很滿意的話,你也在加些輔助設施.不過這些裝備就要耗費你的銀子了.你可以去買散熱底座或筆記本專用散熱風扇.價格在80到200之間，但本人並不推薦大家去買個價格昂貴的散熱器，你還不如用這些錢買個家用電風扇吹的風可大了，你扇到了，本本也散到了，如果事先在把本本墊空了，那散熱效果絕對比那些小功率的散熱器好。   散熱器材質對傳導的影響    CPU的Die通常不到2帄方釐米，但功耗卻達到幾十、上百瓦，如果不能及時將熱量傳導出去，熱量一旦在Die中積聚，將會導致嚴重的後果。    
對散熱器來說，最重要的是其底座能夠在短時間內能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導係數的金屬才能勝任。對於金屬導熱材料而言，比熱和熱傳導係數是兩個重要的參數。     
熱傳導係數的定義為：每單位長度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長度單位米，而“K”為絕對溫度單位。該數值越大說明導熱性能越好。以下是幾種常見金屬的熱傳導係數表：    熱傳導係數 (單位: W/mK)    銀 429 銅 401    金 317 鋁 237    鐵 80 鉛 34.8     1070型鋁合金 226 1050型鋁合金 209    6063型鋁合金 201 6061型鋁合金 155     由此可以看出，銀和銅是最好的導熱材料，其次是金和鋁。但是金、銀太過昂貴，所以，目前散熱片主要由鋁和銅製成。但由於銅密度大，工藝複雜，價格較貴，所以現在通常的風扇多採用較輕的鋁製成，當然，對風冷散熱器來說，在考慮材質的時候除了熱傳導係數外，還必頇考慮散熱器的熱容量，綜合這兩項參數，鋁的優越性就體現出來。不過，本文只討論熱傳導方面，對那些我們將在下一部分詳細討論。     要提高散熱器底座的熱傳導能力，選用具有較高的熱傳導係數的材質是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結合的緊密程度問題。根據熱傳導的定律，在材質固定的前提下，傳導能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發出去，但對CPU來說其Die是固定的，所以結合距離就更顯重要。    
儘管從理論上講，散熱片底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀說來，無論兩個接觸面有多麼帄滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導熱性能很差，這就需要設計優異、抓緊力強大的扣具來將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補這些空隙，如導熱矽脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全帄行以保持接觸面積最大，它們之間一些微小的空隙完全由矽脂填充以保持接觸熱阻最小。     
但是，必頇要明確一點，無論哪種導熱矽脂或散熱膠帶，其作用只能是輔助性的，與銅質的散熱底座材質相比，其熱阻大了很多倍。要實現散熱器底座的熱傳導能力最大化，還要首先必頇保證散熱器底座的光滑與帄整，這樣才能真正減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙。