[摘要]一是引导上下游企业联合攻关，实现产品协同配套。围绕下游应用领域对上游芯片技术和中游封装工艺提出的新要求，加强引导和集中支持产业链上下游骨干企业开展战略协作，并进行联合攻关，实现关键共性技术的集中突破，产品的协同发展。
为实现整个产业的持续发展，未来应该注重以下三个方面:
一是引导上下游企业联合攻关，实现产品协同配套。围绕下游应用领域对上游芯片技术和中游封装工艺提出的新要求，加强引导和集中支持产业链上下游骨干企业开展战略协作，并进行联合攻关，实现关键共性技术的集中突破，产品的协同发展。
二是推进关键技术创新，提升全产业链核心竞争力。突破外延生长与芯片制造、器件封装、专用材料、关键设备、照明产品及关键零部件等核心技术，重点开发高光效、高显色性、低色温的LED技术和产品。鼓励企业和高校共同推进新材料和新结构器件的研发，包括具有自主知识产权的硅基LED技术、同质外延技术、图形化衬底技术等，并尽快实现产业化。
三是瞄准新型应用，抢占发展先机。开拓LED在智能照明系统、生态农业、医疗保健、汽车照明等领域的研发工作，鼓励企业瞄准新型应用领域开展技术创新，抢占发展先机。
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