STM系列用于IGBT吸收
产品资料及价格:*** *** ***翁小姐
STM系列:电容量0.047至10μF,定额电压700-3000Vdc,方壳直接安装,高du/dt,用于
一般技术特征:
电介质:聚丙烯薄膜
结构:扩展双面金属化载体膜,带
内部串联和金属化薄膜
涂层:树脂密封的耐溶剂塑料外壳
阻燃执行(UL94V-0)
引线:用于螺钉固定的镀锡铜接线片
或者在印刷电路板上焊接
电气特性
工作温度范围:- 40至+85℃(外壳)
电容:0.047至10μF
额定电压:700至3000伏直流电
公差:5%,10%
耗散因数:≤6×10-4在1000±20赫兹测量
和25±5℃
预期寿命:100,000小时(联合国和70摄氏度)
(热点温度)
测试方法和性能
介电强度:1.5牛顿,在25±5℃下使用10秒
测试电压端子至外壳:3伏交流电/50赫兹,持续60秒
绝缘电阻:30000s,但不得超过30GΩ
(典型值),1分钟后
100伏直流电(25±5℃)时通电
公司以经营进口电子元器件为主,同时提供相应的技术支持及技术服务。公司代理FIRECOMMS光模块、CAPHIT电容、EACO电容、 RETECK电容、泰昕IGBT,经营销售英飞凌、赛米控、三菱、富士、CDE等著名品牌的元器件。
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