北京高品质高效率的制卡厂家七彩会员卡制作公司浅析烫印工艺控制

1．烫印温度的控制

　　传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。




而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就越能节省能耗。因此，在选择硅胶烫印版时，也应选择导热性较好的硅胶烫印版。

　　2．烫印压力的控制

　　硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。

　　3．烫印速度的控制

　　在其他条件相同的情况下，与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。

　　当然，在实际操作中上述几个参数的设定不是一成不变的，而要根据实际工作中的需要进行选择和设定，如铜、锌版一样，均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果，因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好，较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高，而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。总之，电化铝烫印用的硅胶烫印版是一种正在发展中的新型烫印版，在实际使用过程中可能还会有其他很多问题出现，有待科研人员和技术人员进一步完善。