[摘要]西安PCB电路板厂家陕西子竹实业股份有限公司从事PCB板设计,陕西PCB板加工,西安电子焊接价格,陕西电子焊接加工,陕西贴片焊接公司成立于2003年12月,位于西安市高新技术产业开发区锦业一路72号(陕西雄华RF连接器生产出口基地)。
西安PCB电路板厂家陕西子竹实业股份有限公司从事PCB板设计,陕西PCB板加工,西安电子焊接价格,陕西电子焊接加工,陕西贴片焊接公司成立于2003年12月,位于西安市高新技术产业开发区锦业一路72号(陕西雄华RF连接器生产出口基地)。
BGA分类
***(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上,它的价格要比正规的价格便宜很多,一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。
***(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
***(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
***(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
***(Carity Down PBGA)基板:指封装中间有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。