在半导体产业诞生以来的大部分时间里，人们一直采用铝材料制造集成电路中的微连线或配线。然而在0.13微米的设计标准中，由铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题。惟一的解决办法就是牺牲器件的性能。大家都知道，半导体设计标准不断变小的目的之一就是提高器件的性能，而铝线已经开始成为技术革新的绊脚石。尽管数年前人们就已经知道铜材料在导电方面要优于铝，但在将铜应用于半导体微连线的制造之前，还需要克服一些技术性挑战。
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铜焊条copper welding rod铜焊条是指应用铜及铜合金焊材，适用于氧-乙炔、TIG、MIG焊接，广泛应用于汽车、轮船、电气等制造业。 常用铜焊条的特点： T107为紫铜焊条，对大气和海水有较好的耐蚀性，主要焊接导电铜排，导管等铜结构件。熔敷金属化学成份/% SiMnCu ≤0.5≤0.5≥99 T207为硅青铜焊条。对无机酸（硝酸除外），有机酸有耐蚀性，适于紫铜，硅青铜及黄铜焊接。熔敷金属化学成份/% SiMnPPbCu 2.5-4.0＜3.0≤0.30≤0.02＞95 T227为磷青铜焊条，有一定强度，塑性，韧性，耐磨性及耐蚀性，适于紫铜，黄铜，磷青铜等焊接。熔敷金属化学成份/% SnPCu ≤0.50.05-0.3余量 T237为铝锰青铜焊条，耐磨，耐蚀性优良，广泛用于铜合金，铝青铜与铜，铸铁的焊接。熔敷金属化学成份/% SiMnAlCu ≤0.1≤2.07.0-9.0余量 T247高锰铝青铜为焊芯、药皮为低氢型的铜合金焊条。耐磨性及耐蚀性优良。采用直流电源，焊条接正极。用途：用于高锰铝青铜及其它铜合金、铜合金和钢的焊接和铸铁的补焊。如各种化工机械、海水散热器、阀门的焊接、水泵、汽缸等堆焊及船舶旋桨的修补。熔敷金属化学成份/% MnFeNiAlCu 9.0-12.02.5-4.01.8-2.55.5-7.5余量 T302钛钙型药皮Cu70Ni30的白铜焊条，可交直流两用，全位置焊接。焊接工艺优良，焊缝金属有良好的塑性及抗裂性能。用途：主要用于焊接70-30铜镍合金。也可用于碳钢零件的堆焊熔敷金属化学成分呢/% MnFeSiNiPPbTi其他Cu 1.0-2.50.4-0.75≤0.529-33≤0.02≤0.02≤0.50≤0.5余量 |