深圳市神风行科技有限公司是一家专业从事FIP点胶加工和电磁兼容领域的多元化科技公司。其主要产品加工有FIP点胶加工和EMI电磁屏蔽材料、流体橡胶“现场成型”点胶加工、电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工、导电胶、自动化点胶设备和流水线。公司设备精良，拥有先进的FIP点胶加工车间和精密的检测仪器。同时我们拥有一批善于开发、懂管理、技术全面、经验丰富的高素质生产团队和销售团队。
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3 银粉填充型导电胶粘剂
银粉填充型导电胶是目前最重要的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得最为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70％左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降；银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应增高。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂；如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
银粉填充型导电胶的缺点是会出现银分子迁移现象和价格昂贵。银分子迁移现象是胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下，银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。为此，在使用过程中，应注意防潮。
4 导电胶的主要应用
导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
5 导电胶粘剂的优越性和局限性
除了环境优势外，导电胶粘剂与锡铅焊料相比，还存在性能上的优势：(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。(2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。(3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。(4)维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后的胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的胶粘剂，然后加热固化即可。
尽管导电胶粘剂作为锡铅焊料强有力的竞争者，但它也有自身的局限性：(1)较低的导电率。对于一般的元器件，大多数导电胶粘剂都可使用，但对于功率器件，则需要认真选择，否则导电率可能达不到要求；(2)粘接效果受元器件类型、PCB类型、质量、金属化的影响较大；(3)固化所需时间相对较长；(4)如果使用环氧类导电胶粘剂，需要注意安全。粘接性能好是环氧导电胶的优点，但它一旦发生活化反应，是有刺激性或有毒的，人体皮肤对其挥发出来的胺容易发生过敏。因此，操作人员必须接受安全培训。
由于理论研究或生产技术还不完全成熟，形成了自身的局限性。因此，它在高科技电子工业中还处于试用阶段。今后，随着电子组装业的高速发展，导电胶粘剂的研究也将进人更高的层次，即向高导电率、低热阻、更可靠方向发展。