[摘要]公司通过对流体橡胶点胶工艺的深入探索与工研究，规划出了一套科学化、自动化和专业化的生产流程，全方位地研究和创新具有高技术、高品质的FIP点胶工艺，广泛运用于通信基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
点胶机一般设3-4个点，这比只采用2个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，因为胶在固化前，黏结力总是有限度的，对于大器件，因重量增大，运动时惯性也会增加。质量较大的ic放在希盟对胶点上，如果仅有2个希盟对胶点，给人一种"浮"的感觉，稍一震动，就会出现"滑移";，增加希盟对胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到良好的防御作用。
点胶机点胶的厚度，一般为0.05mm，b是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于so-23则可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与pcb良好的黏合，贴片胶高度hgt;a+b，考虑到希盟对胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与pcb相结合，工程中h应达到（1.5-2）倍于（a+b），因此，为了增加h高度，有时应设计辅助希盟点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶合强度.