都知道潮湿的天气会对我们造成很多的损失，也是因此很多的行业都在使用我们的电子防潮箱，makdry迈卓为能够是大家更清楚的知道潮湿给我们电子产品的带来的缺陷，分享一下内容供大家参考。
makdry迈卓认为湿度敏高的器件是指环氧树脂模塑化合物封装的电子器件，这种封装内部包含其他有机材料，例如固定芯片的粘合剂和环氧玻璃基片。在上个世纪八十年代，人们就认识到表面贴装器件的潮湿敏感性可能是
导致电路板故障的原因。四周环境中的水分和潮气会渗透到封装里面。进入封装的水分首先会聚集在不同材料的表面上。在经受再流焊的高温时，水分吸热变为水蒸汽。在一定条件下，水蒸汽的压力可能造成封装材料与芯片和引线架基板在封装内部脱离，形成没有延伸到封装外表面的内部裂纹、连接损伤、引线缩短、焊点翘起、芯片翘起、薄膜断裂，或者在焊点下面形成弧坑。在最严重的情况下，应力可能造成内部封装裂纹。这种现象通常称为爆米花现象，这是应力使封装鼓起，然后发生爆裂，产生裂纹。这种现象会造成引线连接断裂以及基板或引线架产生微裂纹。在检查和测试时可能发现不了这些缺陷，因而在现场使用时可能出现故障。印刷工艺，实装工艺中与潮湿有关的缺陷，表现的并不明显。因此使用来储存电子产品是很好的选择，这也是防潮箱卖的很好的原因。
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