东莞酸铜光亮剂供应商东莞立优分析电路板电镀常见的工艺流程

东莞供应商东莞立优分析电路板电镀常见的工艺流程。

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所代替。

其工艺如下所述:

（1）剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层；

（2）清洗水漂洗；

（3）用研磨剂擦洗；

（4）活化浸没在10%的硫酸中；

（5）在突出触头上镀镍厚度为4～5μm；

（6）清洗去除矿物质水；

（7）金渗透溶液处理；

（8）镀金；

（9）清洗；

（10）烘干。