东莞镀镍光亮剂供应商分析怎样才能在酸性镀铜中能得到光亮整平的镀层

东莞供应商分析为什么能在酸性镀铜中能得到光亮整平的镀层。

电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入的情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚。这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位要厚，对高低不产的基体，这种镀层会扩大这种不平性，这就是所谓的同何整平作用。

在酸性光亮剂镀铜中，像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。

因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。