灌胶机设备工艺技术的发展方向

    消费电子有半导体芯片产品是全自动灌胶机设备应用的主要领域。纵观近几年消费电子产品与半导体芯片产品的发展状况，其趋势是更加的小型化与轻薄化。意味着灌胶机设备的工艺技术的发展方向也要由此发生变化。

    在消费电子、半导体芯片价格不变的基础上，其性能会在短期内翻倍。同时，芯片的尺寸与体积也在不断缩小，同样的芯片性能的出售价格越来越低。这对生产设备全自动灌胶机的封装精度、封装速度提出了不小的挑战。

    电子产品、照明芯片尺寸与封装面积的缩小，预示着全自动灌胶机封装设备的封装精准度与机械手控制程度需要进一步提升；而应用产品需求量的增加则要求全自动灌胶机需要加快封装效率；消费电子价格的持续走低，需要全自动灌胶机行业加快封装技术的技术升级速度与提高封装工艺质量，以满足应用市场的封装需要。