多晶硅料回收之硅片表面的处理方法
一、硅片的预处理：
1.硅片切割：根据所需大小，用玻璃刀进行硅片的切割。操作时需要在洁净
的环境中，并带一次性手套，以避免污染硅片。先在桌面平铺一张干净的称量纸，用镊子小心夹持硅片的边缘，将其正面朝上(光亮面)放于称量纸上;再取一张干净的称量纸覆盖于硅片表面，留出硅片上需要切割的部分;将切割专用的直尺放于覆盖硅片的纸上，用手轻轻压住直尺;直尺应不超过待切割侧的纸面，以防止直尺污染硅片;切割时玻璃刀沿直尺稍用力平行滑动，使用的力量以能在硅片表面形成一清晰的划痕，但不至于将硅片划开为度;如对大块硅片进行横纵向多次切割，即可在硅片表面形成网格;将硅片包裹于称量纸内，(避免手套和硅片表面直接接触)用手沿网格线轻轻掰动即可形成大小合适的小型硅片;将切割好的硅片用镊子小心夹持，放于干净的塑料平皿内，正面朝上，并用封口膜将平皿封好，放于干净处保存待用。注意：整块硅片取出后严禁放回硅片盒，应另行保存。
2.在通风橱内，将切割好的小型硅片置于干净的 羟化烧杯(专用)中，将其
正面朝上，用去离子水清洗3次，清洗时稍用力，使硅片能够在烧杯中旋转起来，以减少硅片之间的摩擦碰撞;将水倒净，立即用移液管(过氧化氢专用)往烧杯中加入5ml过氧化氢(H2O2)，然后用移液管(浓硫酸专用)加入15ml浓硫酸(H2SO4)，在摇床上缓慢振荡或静置30分钟使之充分反应，此反应可使表面羟基化。倒掉上步反应的液体，用去离子水清洗3次。清洗时稍用力，使硅片能够在烧杯中旋转起来，以减少硅片之间的摩擦碰撞;然后将烧杯口向下倾斜，缓慢转动烧杯，使烧杯壁上的浓硫酸能被洗去。清洗结束后，用大量水保存硅片，并需要使硅片的正面保持朝上。