昆山半导体研磨厂家告诉你溶剂的使用会根据损伤层的深度而进行选用

发布于：2015年08月17日来源：www.fuhai360.com

[摘要]昆山半导体研磨采用经由衬垫的直接溶剂分配，减少了溶剂的使用量；具有专利技术的衬垫凹槽可实现对溶剂使用的精确控制；配备蒸汽干燥机实现斥水性电介质的无水印干燥；精确的在线工艺监控。

采用经由衬垫的直接溶剂分配，减少了溶剂的使用量；具有专利技术的衬垫凹槽可实现对溶剂使用的精确控制；配备蒸汽干燥机实现斥水性电介质的无水印干燥；精确的在线工艺监控。对于不同标准的低K材料都具有很好的兼容性，同时对于K值低于2.0的超低K材料同样具有出色的工艺处理能力，而这种超低K材料正是65nm及其以下工艺中所需要的。对于硬度较高的晶片可采用，一般采用三氧化二铝刚玉粉或碳化硅粉作为研磨料。磨料的粒度视被加工晶片物性和可能造成的深度来选用。