目前,塑料行业在我国发展越来越强大,尤其是电子电器市场在塑料终端应用市场中位列第三,只是在体积容量上略微低于包装、建筑和结构。但是电子电器有一个独之处在于,它横跨20个主要塑料市场,即包装、建筑和结构、汽车、电子电器、家电、医疗、消耗品、玩具、娱乐和休闲、家具、办公设备、草坪和花园、海洋和游艇、航空器、工业、农业、废弃物管理、行政管理、出口、其他,以及别的新兴行业。
在电子电器领域的许多技术开发充分利用到“新一代”塑料,或促进“新一代”塑料的发展。电子产品的微型化导致产品壁厚变薄和使用温度增加。高温无铅焊锡不断增加的使用,满足了欧盟指令,也导致了这种需求,在汽车发动机罩下电子应用上,塑料应用增加就是一个例证。不断增加的堆积如山的废弃电子设备将电子回收带到前沿和关注的中心。诸如快速增长的LED灯等电子设备,如果过度受热,它们就会损失照明效率,使用寿命减少,或者干脆使用失效,并由此驱动了高耐热高导热塑料的开发。此外,新的替代金属的塑料正在使得注塑工艺在电子部件的制造上高效化成为可能。激光直接构造技术,连同其高度专用的塑料共混物一起,允许电子设备外壳可以加入传统的电路板模板和电学天线模组于智能手机之中。而且,更紧凑、更强大和更低成本的电子设备也是指日可待的。
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