的组成及主要部件的特点。
一、 LED灯具的组成：
驱动电源、芯片（LED灯珠）、灯壳(空包)、铝基板、反光器。
1、LED驱动电源的驱动原理：
驱动电源的输入电源可以是交流电也可以是直流电。但是输出都是直流电。
因为芯片也就是灯珠的工作电源是直流电源。
路灯用电源要考虑防雷击、防浪涌的驱动电源。因为室外空旷地带容易遭受雷击，如果没有防浪涌、防雷击保护遭受雷击时很容易因过压、过流而击穿驱动电源。
2、三种封装的优缺点：
单颗的光色纯、亮度高、散热好、寿命长，但是成本高。
最早的灯珠因为散热的缘故，要做成单颗的，现在随着外延片、芯片的技术进步，集成封装完全可以达到散热要求，所以现在大规模的采用集成封装LED芯片。
集成的灯珠，是多个芯片集成在一起，可以做出大功率灯具，芯片面积小，灯具的成本低。
缺点：亮度明显比单颗低，还有对散热要求高。不便于维修，光衰问题相对严重，寿命相对短些。
贴片灯珠它不聚光没有透镜，贴片芯片的光效低，一般在80左右每瓦流明。据说科瑞的做到160流明每瓦，单颗达到200以上流明了。照射距离受限制，主要适用于小功率的灯具。 适合于大批量封装生产，一般企业没有贴片焊接机，不便于维修。
3、LED的发光原理：
一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。与PN结一样，二极管具有单向导电性。LED根据二极管的原理，他的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率发光。
4、LED的封装：LED封装是完成输入电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。所以封装的技术好坏，所用封装材料对LED的光效、寿命都有很大的影响。
5、LED芯片的电参数：
单粒芯片的工作电压是3.2-3.4V.根据串并联电路的特点。串联电路中通过每个电器元件的电流是相等的，电压是所有串联电器元件两端的电压之和。
并联电路的特点：并联电路中加在每个元器件两端的电压是相等的，电流时并联电路中通过每个电器元件的电流之和。
由此不难看出：根据LED的功率大小及基板电路的设计从而计算出所需要驱动电源的输出电压和输出电流和驱动电源的功率。标准要求较高的驱动电源，一般驱动电源的实际功率要比LED的功率余出15%，防止驱动电源始终处于满负荷运行而影响电源的使用寿命。可调电源出厂或者在我们车间把电流调到我们所需要的电流值也就是达到我们灯具标称的功率值。
举例说明：
单粒60W的路灯。铝基板采用10串6并的。集成的本身带基板也是采用10串6并的。
10串也就是10个单粒的1-3WLED串联。那么根据串联电路的特点电流相等也就是通过这10个灯珠的电流时一样的。1W单粒LED灯珠的电流是350mA，所以通过10个灯珠的电流时350mA,每个灯珠正常工作需要的电压是3.2-3.4V，串联电路中各元器件两端电压之和是10*3.2=32V,10*3.4=34V。
下面在说6并的问题。也就是6个10粒LED串联后再并联。并联电路中通过各并联元器件的电流是6串之和。350*6=2100mA=2.1A.
综合上述10串6并的LED灯具要求驱动电源的输出电压是32-34V,我们选用的是36v的。功率选用70-80w的。
单粒和集成的芯片功率是1-3W，所以我们可以调节电流来实现单粒功率1W\2W\3W.但是一定要考虑散热。否则光衰会很严重，芯片寿命会大大缩短。
单粒芯片的电压是3.2-3.4V,10串电压就是32-34V。30串电压就是30*3.2-3.4=96-102V
1W350毫安的额定电流的话，一般我们做成品都是280-320毫安, 所以2W 的话，建议也是用480-520这样子。3W的电流在650mA. 防止满负荷长时间后光衰大.因为LED的光衰是不可逆转的.所以一定要注意尽量不要让芯片过负荷.
集成的芯片驱动电流：1W350mA,50W的10串5并的驱动电流是350*5=1750mA.两个50W的再并联驱动电流是350*10=3500mA.3个50W的并联驱动电流是350*15=5250mA
50W的10串5并1750mA.100W的驱动电流3500mA。150W驱动电流5250mA。
四、灯壳（空包）
灯壳大家都不陌生，但是要知道防爆灯具、三防灯具、普通灯具的区别。防爆灯具要求壳体的厚度不低于3mm,防爆结合面不小于12mm，穿线部分必须锁紧密封。防爆灯具不只是说我们的灯具不发生爆炸，而且要求防爆灯具内部不能进入可燃气体，防止发生电火花时引起可燃气体爆炸。
三防灯也就是我们的安全灯，是防尘、防水、防腐蚀（有的是说放电燃）。
普通灯具时不具备上述特性的，也就是不适合安装于需要防爆、防水、防尘、防腐蚀的地方。
铝基板就是焊接上单颗LED芯片用的，材料是高纯度铝板表面附有铜箔。铝基板有薄有厚，根据材质的不同铝基板的导热系数也不同，导热系数越高，导热性能越好。基板越厚导热越好。我们的导热系数是2.0，铝基板的厚度是2.0mm。属于上等的铝基板。
六、反光板
顾名思义就是起到反射光的作用，目的提高我们灯具的光效，增加灯具的美观度，提高我们灯具的竞争力。我们的反光板是亚克力镀膜的，厚度1.0mm.
这下大家对LED照明灯具这个产品的认识就更加的清楚了吧，更多有关和新疆照明等方面的困惑就及时来关注吧！