分享LED的未来 能否成为舞台的中心
在台北的南港展览馆举办，与往年明显不同的是三个少：摊位少了、人潮少了、买气少了，展览的人气不只反映了产业的荣枯与兴衰，亦象征着主办地区的企业主导市场的权力。
回顾过去，「照明」与「背光」两组关键词，决定了LED产业20余年的起落。
显示最初是LED产值的摇篮，在2000年到2010的十年间，LCD的背光需求带领LED产值高速成长，几度拥有电子产业的明星光环，然后背光饱和了，照明接续了市场动能，而大陆LED厂搭着十一五的列车开始林立，挟着政府补助与税率优惠打起了价格战，几年内把方兴未已的固态照明杀成了血海，低价、大量，却快速成长的照明市场，成了餐桌上光鲜亮丽的毒苹果，当其他主食已耗尽时，有些人开始耕田，而忍不住抢食的，陆续付出了食物中毒的代价。
的话题已与显示脱钩？
对LED芯片与封装厂来说，近年的关键词肯定离不开「车用」与「不可见光」。LEDTaiwan展会中，除了东贝与木林森理所当然地以照明产品为主轴，其余三家上游制造商：光宝、晶电、光鋐皆绕着这两个新兴市场打转，展会中的付费论坛更直接以uv／IR为主题，LED的新趋势基调已明，显然地，想讨论显示的人越来越少，至少，已没有人再讨论背光。
这是否代表LED已开始「去显示化」？以LEDTaiwan2017的态势下结论，或许有些着急了，因为还有两个万众瞩目的关键词，悄然缺席了这场盛会，那就是「小间距」和「MicroLED」。两个都是微型化，一个代表的是现在，一个代表的是未来。
小间距跟MicroLED本是两个不同概念的名词，小间距是商用显示屏，3合1封装的LED尺寸大约在500μm～2500μm之间，利用传统SMT技术抓取到PCB板上；MicroLED一开始是锁定消费电子的自发光显示技术，LED尺寸直逼50μm以下，不打线也不封装，且需搭配全新的「MassTransfer」技术转移到高密度背板（如：LTPS／CMOS），若以面板产业的角度来看，其实也可以将MicroLED理解为无机（inorganic）版的OLED。
然而在Pitch持续缩小、去封装化的solution出现（COB－type小间距）、MassTransfer导入小间距的概念陆续发生后，小间距与MicroLED的界线开始模糊了。无论如何，小间距与Micro皆象征真正的「LEDDisplay」，chipsize与pitch的微缩，亦拉近了原本分属不同阵营的商用与消费电子供应链，催生了全新的制造模式和不同的应用场域！
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