[摘要]电子束加工是利用高能电子束流轰击材料，使其产生热效应或辐照化学和物理效应，以达 到预定的工艺目的。电子束加工根据其所产生的效应可分为电子束热加工和电子束非热加工 两类。
电子束加工是利用高能电子束流轰击材料，使其产生热效应或辐照化学和物理效应，以达 到预定的工艺目的。电子束加工根据其所产生的效应可分为电子束热加工和电子束非热加工 两类。
电子束热加工
图6. 19所示为电子束热加工的原理图。通过加热发射材 料产生电子，在热发射效应下，电子飞离材料表面。在强电场作 用下，热发射电子经过加速和聚焦，沿电场相反方向运动，形成 高速电子束流。电子束通过一级或多级会聚便可形成高能束 流，当它冲击工件表面时，电子的动能瞬间大部分转变为热能。
由于光斑直径极小（其直径可达微米级或亚微米级），电子束具 有极高的功率密度，可使材料的被冲击部位温度在几分之一微 秒内升高到几千摄氏度，其局部材料快速气化、蒸发，而实现加 工的目的。这种利用电子束热效应的加工方法，称之为电子束 热加工。
电子束非热加工
电子束非热加工是基于电子束的非热效应，利用功率密度 比较低的电子束和电子胶（又称电子抗蚀剂，由高分子材料组成）相互作用，产生的辐射化学或 物理效应。当用电子束流照射这类高分子材料时，由于人射电子和高分子相碰撞，使电子胶的 分子链被切断或重新聚合而引起分子量的变化以实现电子束曝光。将这种方法与其他处理工 艺联合使用，就能在材料表面进行刻蚀细微槽和其他几何形状，其工作原理如图6. 20所示。 该类工艺方法广泛应用于集成电路、微电子器件、集成光学器件、表面声波器件的制作，也适用 于某些精密机械零件的制造。通常是在材料上涂覆一层电子胶(称为掩膜），用电子束曝光后，
离子注入
电子束曝光
正电子胶
(a)
(b)
去胶后
麵
去胶后