昆山热熔胶许多产品的生产工艺要求控制热量需要胶具有较高的热导率

发布于：2014年07月11日来源：www.fuhai360.com

[摘要]昆山热熔胶许多产品的生产工艺要求控制热量,需要胶具有较高的热导率,然而,粘合剂本身较低的导热系数,导热系数,严重限制了胶粘剂扩大应用范围。

许多产品的生产工艺要求控制热量,需要胶具有较高的热导率,然而,粘合剂本身较低的导热系数,导热系数,严重限制了胶粘剂扩大应用范围。为了适应当前电子产品生产技术,使用环氧树脂、昆山热熔胶有机硅聚合物,马来酰亚胺树脂和氯醚橡胶添加不同类型、不同数量的金属粉末或其他导电填料的导热胶应运而生,不仅可以分布式传热的热敏感的电子元器件,也可以减少内部的压力,因为不同的热膨胀系数。目前,热导电胶主要用于电子灌封,电气产品,如集成电路连接,导热和散热的影响,一些人仍然可以成为替代铅焊锡。